全球晶片荒持續，美國推動高達520億美元補貼的「晶片法案（CHIPS ACT）」，旨提振本土半導體製造和研究。但有分析師認為，美國強化晶片自主能力不一定能夠解決問題，有鑑於半導體供應鏈的複雜程度，他直言「沒有任何簡單、有效的解方，能夠讓供應鏈去全球化」。

雅虎財經報導，美銀證券半導體分析師Vivek Arya表示，IC設計商、供應商遍布全球，客戶也分散各地，複製這種複雜的供應鏈需要投入巨額的資金及漫長的時間，還要有大量的IP和專業知識人才，「我不認為有任何簡單又有效的解決方法」。

晶片短缺為汽車製造商、電子消費產品帶來一連串的挑戰，大部分晶片製造已轉移至亞洲，美國只生產全球12%的晶片。Arya指出，日本生產裸晶圓，台灣生產先進製程，封裝測試廠也多在亞洲地區，超過一半的IC設計在美國和歐洲；Arya說，花費了幾十年的時間，才建立起全球半導體供應鏈，雖然本土製造確實有其必要性，但即便馬上獲得資金，美國可能也需三到五年的時間才有望實現。

美國參議院周一（28日）通過提供半導體晶片製造產業520億美元補助的「美國競爭法（America COMPETES Act）」，接下來將轉往眾院協商，若該法案通過，美國晶片製造商將獲得520億美元的補貼。

不過報導稱，目前供應鏈東、西協作的情況將會持續。Arya稱，現實就是，東西方應該學習在相互依存、共生的環境，「IC設計在西方，晶圓製造在東方，彼此都需要對方」。